事實(shí)上，不同的公司，不同的實(shí)施過(guò)程以及對(duì)相關(guān)過(guò)租控制和終產(chǎn)品性能不同的考慮影響到對(duì)實(shí)施策略、使用工具和技巧不同程度的應(yīng)用。制造者必須清楚掌握對(duì)現(xiàn)有過(guò)程的控制要求并保持有效的持續(xù)改進(jìn)措施。

　　無(wú)鉛焊料lead-free solder

　　以錫(Sn)為荃體，添加7銀(Ag),炯(Cu),銻(Sb ),姻(in)等共他合金元家，而7.的含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))在0.1%以下.主要用于電子組裝的焊料合金.

　　一。主面primary soider

　　總設(shè)計(jì)圖上規(guī)定的封裝互連構(gòu)件面〔通常為復(fù)雜、元器件多的一面.在通孔插裝技術(shù)中稱(chēng)作“元件面”或“焊接終止面”

　　二。輔面secondary side

　　與主面相對(duì)的封裝互連構(gòu)件面(在通孔插裝技術(shù)中稱(chēng)作“焊接面”或“焊接起始面”).

　　三。焊接起始面solder source side

　　印制電路板用干焊接的那一面.通常是印制電路板進(jìn)行波峰焊，浸焊或拖焊的輔面.印制電路板采用手工焊接時(shí).焊接起始面也可能是主面。必須明確焊接的起始面或終止面。

　　四。焊接終止面solder destination side

　　印制電路板焊錫流向的那一面。通常是印制電路板進(jìn)行波峰焊、浸焊或拖焊的主面.印制電路板采用手工鉀接時(shí).灼接起始面也可能是輔面。當(dāng)使用某些規(guī)范時(shí)，必須明確焊接的起始面或終止面。

　　五。冷焊連接cold solder connection

　　一種呈現(xiàn)很差的潤(rùn)濕性、表面出現(xiàn)灰暗色、硫松的焊點(diǎn)。出現(xiàn)這種現(xiàn)象是由于焊錫中雜質(zhì)過(guò)多，焊接表面沾污以及(或者)焊接過(guò)程中熱2不足而導(dǎo)致的。

　　六。電氣間隙electrical clearance

　　將非絕緣導(dǎo)體(如圖形、材料、緊因件或殘留物》之間的小間距稱(chēng)為小電氣間旅.絕緣材料必須提供足夠的電氣間隔,任何違背小電氣間隙的都是缺陷狀態(tài)。